Q-Pad 3
特点和优势
● 导热系数:2.0 W/m-K
● 垫片厚度:0.127mm
● 连续使用温度:-60℃ ~180℃
● 可替代硅脂
● 符合表面纹理

典型应用包括
● 晶体管和散热片之间
● 大表面积之间的应用,如一个L型支架和一个组件的底盘
● 散热片和底盘之间
●电隔离的电源模块或设备,如电阻器,变压器和固态继电器
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