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Gap Pad HC5.0
特点与优势:
● 导热系数:5.0 W/m-K
● 垫片厚度:0.508mm~3.175mm
● 连续使用温度:-60℃ ~200℃
● 绝缘击穿电压:5000V
● 玻璃纤维增强抗剪切和抗撕裂/在低压下具有出色的热性能

典型应用包括:
● 电信  
● 消费类电子产品
● ASIC和DSP
● 散热器的散热模块
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