Gap Pad HC3.0

特点与优势：
● 导热系数：3.0 W/m-K
● 垫片厚度：0.508mm～3.175mm
● 连续使用温度：-60℃ ～200℃
● 绝缘击穿电压：5000V
● 玻璃纤维增强抗剪切和抗撕裂/在低压下具有出色的热性能

典型应用包括：
● 电信　　
● 消费类电子产品
● ASIC和DSP
● 散热器的散热模块