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Gap Pad HC1000
特点与优势:
● 导热系数:1.0 W/m-K
● 垫片厚度:0.254mm~0.508mm
● 连续使用温度:-60℃ ~200℃
● 绝缘击穿电压:>5000V
● 低硬度/玻璃纤维增强穿刺,抗剪切和抗撕裂

典型应用包括:
● 计算机及外围设备     
● 电信  
● 热接口的垫,底盘 或其他散热装置的接口
● RDRAM/内存模块/芯片级封装
● CD / DVD冷却
● 不规则表面需要与散热器形成热界面的区域
● DDR SDRAM内存模块
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