当前位置:首页 > 产品中心 > 导热材料 > 贝格斯(Bergquist) > 导热硅胶 > Gap Pad 5000S35
Gap Pad 5000S35
特点与优势:
● 导热系数:5.0 W/m-K
● 垫片厚度:0.508mm~3.175mm
● 连续使用温度:-60℃ ~200℃
● 绝缘击穿电压:>5000V
● 固有粘性降低了界面熱阻/ 玻璃纤维增强 抗穿刺、抗剪切和抗撕裂/在低压下具有出色的热性能

典型应用包括:
● CD / DVD光盘  
● 电压调节器模块(VRM)和 POLs
● 存储组件/模块
● PC板底盘
● ASIC和DSP
立即咨询
产品详情