汉高的高度符合性GAP PAD HC 5.0可为功率密度提高的应用提供卓越的热管理性能

GAP PAD HC 5.0具有5.0 W / mK的导热率，并且具有出色的热性能和极低的压缩应力。低模量和独特的填料封装非常适合在组装过程中需要最小组件或板应力的应用，但需要通过非常低的热阻在界面上进行高传热。
“随着电子组件尺寸减小，功率密度增加， “有效的热管理要求比以往任何时候都要大。在互联网和计算基础设施中使用的高价值高功率产品的情况下，出色的传热是必需的，GAP PAD HC 5.0提供了这种功能。“
GAP PAD HC 5.0是下一代高柔顺性，非常柔软的间隙填充材料，可以实现出色的界面连接和浸润，甚至是粗糙的表面和拓扑结构，从而确保材料覆盖整个部件和散热片，实现最佳性能。对于高柔性材料，在组装过程中以及通过功率和热循环的低触变应力对于最大限度地降低压力和对焊接互连的潜在损害非常重要。与上一代材料相比，GAP PAD HC 5.0具有更好的操作性，增强的介电常数，更高的体积电阻率和更好的热阻抗性能。GAP PAD HC 5.0采用天然粘性制成，不含阻热粘合剂层，厚度范围从0.508 mm至3.175 mm。
“这种新的高符合性配方可以降低结温，提高器件性能。有关GAP PAD HC 5.0的更多信息，请访问汉高网站 www.henkel-adhesives.com